エレクトロニクス製品の軽・薄・短小化を実現し、かつ、曲面への展開利用が可能な構成部材として、「フィルム」は、魅力的な素材の1つです。しかもここに、コンバーティングの生産手法であるロールtoロールの高精度な「塗る」「貼る」「切る」「印刷する」を適用できれば、大面積・量産化によるコストメリットが生きてきます。
　近年では、そうしたコンバーティング技術を応用することで、エレクトロニクス部材を創製する「プリンタブルエレクトロニクス」技術に注目が集まり、低コストで大面積エレクトロニクス実現への嚆矢として大きく期待されています。

　しかし、「パターニング」という側面ばかりに着目してもいられません。より俯瞰的な視点からのエレクトロニクス部材としての「フィルム」素材の可能性を追求していかなければなりません。透明な封止材として利用するにあたってのバリア性をどのように向上させていけば目的とする要件を得ることができるのか。通常では高温域で溶融して利用することが比較的便利な無機系、金属酸化物系の優れた特性を、耐熱性に限界のある高分子材料に持ち込むには、どのような手法が有効なのか。ウェットコーティング手法だけではおのずと限界点も存在します。

　減圧下あるいは常圧下での雰囲気ガス中で反応させながら、あるいは反応完了時の特性をそのまま膜として完成させる手法の方が、不純物が介在する余地もなく、膜特性的にも優れ、材料コスト的にも安価に仕上がるかもしれません。無機系の優れた特性を膜として導入し、フィルムベースエレクトロニクスの創製に役立てる。ここに、蒸着、CVD、プラズマCVD、スパッタリングなどの、いわゆるドライコーティング手法が大きな有効性を示しています。

　本テクニカルフォーラムでは、フィルムベースエレクトロニクスの中でも、大きな課題・テーマである「ハイバリア」と「透明導電」にスポットを当て、最新の情報と課題を取り上げていきます。
　ウェットコーティングを日常的に手がけている方にこそ聞いていただきたい講演です。