半導体製造装置メーカー・(株)ディスコ(本社:東京都⼤⽥区、社⻑:関家⼀⾺)は、サファイアやSiC、LT、LN など難削材のCMP(Chemical Mechanical Polishing: 化学的機械研磨)に対応したフルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発した。DFP8141 はSEMICON Japan 2016(12/14-16 東京ビッグサイト)にて参考展⽰する。

20161130disco

 

開発の背景

 市場の成⻑が期待される⾼輝度LED では、デバイス形成済のサファイア基板を裏⾯研削した後、デバイス性能向上のための研磨⼯程が必要になってくる。

 また、省エネ志向の⾼まりにより需要が伸びるパワーデバイス向けSiC(炭化ケイ素)や、SAWフィルタ⽤LT(LiTaO3:タンタル酸リチウム)、LN(LiNbO3:ニオブ酸リチウム)などの研磨ニーズも⾼まってきている。

これらのニーズに応えるため、従来、当社のラインアップには無かった、1 スピンドル・⼩⼝径難削材向け、CMP 対応フルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発した。

特徴

 ・ カセット to カセットでCMP 加⼯が完了するフルオートマチック仕様。洗浄ステーションを備え、加⼯後のウェーハ洗浄・乾燥も⾃動で行う

 ・ 標準のフルオート仕様の他、搬送部の無いセミオートマチック仕様や難削材料向けグラインダDFG8830 とのインライン仕様などを想定した設計

 ・ ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送と3 種類のワーク形態に対応した搬送システム

スケジュール

 ・ SEMICON Japan 2016 にて参考展⽰ 12/14-16(東京ビッグサイト)

 ・ テストカット対応時期 受け付け中

 ・ 販売開始 2017 年前半

日本印刷産業連合会の検索サイト