(株)アルバックは、実装向け600mm角基板に対応したDescum*1用ドライエッチング装置を開発した。

 大容量情報端末の市場拡大に伴う高速・大容量情報の品質向上を達成する為に、配線パターンを微細化し配線抵抗を低減、寄生容量を除去することで高密度実装技術が脚光を浴びている。また、スマートフォンをはじめとしたモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い、実装されるICパッケージも多ピン化,薄型化の要求がより強くなっている。これらの要求を満たすパッケージ技術としてFO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)が脚光を浴び、昨年より大量生産も始まった。現在、パッケージ各社は、次のステップとしてFO-WLPの生産コストを下げるために基板サイズをΦ300mmから600mm角程度まで大型化(Panel Level Package)し、面積比約5倍になることで大幅に製品コストを下げることが可能。

 φ200mmやφ300mmのドライエッチング装置は市場に多く存在している、600mm角基板サイズで、均一にDescum*1処理やTiエッチングができる装置が存在していなかった。今回、アルバックはいち早く市場のニーズを汲み、量産型の実装基板用ドライエッチング装置を開発し販売を開始した。

【技術の概要】

 同社は、Φ200mmドライエッチング装置をリリースして以来、その後のΦ300mm用装置をメインにウェーハレベルの実装工程用装置については20年以上にわたり200台を超える納入実績がある。今回この豊富な実績があるプラズマ源を大型化し、600mm角対応のドライエッチング装置を開発した。同社のプラズマ源は、従来のCCP*3方式では両立できなかった樹脂層の高速、低ダメージ、低温エッチングが実現できている。また本プラズマ源は、フッ素系のガスにも対応しており、従来Wet処理していたSeed層のTiのエッチングもサイドエッチなく除去でき、さらにSiO,SiNのエッチングも可能。

また、大型基板の反りに起因する搬送不良と異常放電の問題を解決することに成功した。

【アプリケーション】

1. Descum*1

2. Desmear*2

3. 表面改質(撥水性親水化,親水性撥水化)

めっき等Wet工程の前処理,アンダーフィル前処理

4. 樹脂系材料のアッシング

5. Seed層Tiのエッチング

6. SiO,SiNのエッチング

 【プロセス性能】

Descum*1

2017 03 13 ULVAC1

 

エッチング分布:<±10%(□500mm基板)2017 03 13 ULVAC2

 

表面改質(接触角)

2017 03 13 ULVAC3

 

【装置外観】

2017 03 13 ULVAC4     2017 03 13 ULVAC5

ドライエッチング装置NA-1500 プロセスチャンバー(左)、プロセスチャンバー(右)

*1 Descum :感光性樹脂のフォトリソ時の残渣(Scum)除去

*2 CCP :容量結合型プラズマ

(Capacitive Coupling Plasma)

*3 Desmear :レーザードリルでのVia形成時の残渣(Smear)除去

102.7°

4.3°

親水化

撥水化_

 

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