SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月2日（米国時間）、中国のICパッケージングおよびテスト産業が、政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ、中国を世界最大のパッケージング装置および材料の市場に押し上げたと、最新の中国半導体パッケージング市場アウトルック（China Semiconductor Packaging Market Outlook）レポートに基づいて発表した。
　2017年7月から2018年1月にかけて実施された調査をまとめた本レポートは、中国のICパッケージングおよびテスト産業が、ICの製造、設計分野よりも成熟しており、その近年の成長速度は鈍化していることも明らかにしている。 SEMIはこの調査において、87社の半導体パッケージングおよび組立関連企業から情報を得ている。この中には中国の主要な半導体パッケージングメーカーも含まれている。中国のパッケージングおよび組立市場では、100社以上が競合しているが、その中には大手多国籍企業だけではなく、中国系企業も現れている。中国パッケージング企業の大半が長江デルタ地域にあるが、中国中西部もパッケージング工場の集積地となっている。

■その他のレポートハイライト
・世界の他地域と比較して、過去10年の中国のICパッケージングおよびテスト産業への投資成長は最も速く、中国系メーカーは中央および地方政府から手厚い支援を確保して生産能力と技術能力を増強している。
・中国系パッケージング企業大手3社であるJCET、Huatian（華天科技）、TFMEは、いずれも2012年～2016年初頭にかけての拡張ならびに買収を経て、OSAT（Out Source Assembly and Test、半導体後工程受託製造）の世界ランクトップ10に入っている。
・SPIL、TFME、NCAPなどのパッケージング企業は新たな工場の建設を継続している。
・中国はLEDの主要生産地であることで、半導体パッケージング産業で卓越することができた。中国のLEDパッケージングは2017年に134億ドルに成長したが、これはICパッケージングの半分に相当する。
・2017年のパッケージング材料世界市場のうち中国は26％を占めた。2018年の中国のパッケージ材料支出額は、52億ドルを超えることが予測される。
・2017年の中国の組立装置市場は14億ドルに達し、世界市場の37％を占める世界最大市場のポジションを継続した。
・2017年の中国の組立装置市場で、中国所在の外資系企業あるいは合弁企業による生産分を含む中国国産装置は17％を占めた。
・急速な半導体パッケージング市場の成長によって、中国系パッケージング材料サプライヤーが拡大し、現在では大手の国際的なパッケージングハウスと取引をしている。
　当該SEMIレポートはまた、中央ならびに地方政府の中国半導体産業に対する支援、ガイドライン、政策の重要性を明らかにしている。2014年に設立された国および地方の半導体ファンドさらに「中国製造2025（Made in China 2025）」政策は、中国IC産業に第2の成長加速を起こした。パッケージングおよびテスト企業にとって、関係する政府機関や工業会と緊密な連絡と関係を維持することが政治的、経済的な支援を確保するためには不可欠。1つには、中国半導体メーカーとIC組立およびパッケージング企業は、中国で製造された装置および材料を購入することが期待されているため。