「常温接合」に焦点を絞った国際会議、2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding 3D Integration  (LTB-3D 2017) が、来る5月16日(火)~18日(木)まで、東京大学伊藤国際学術研究センターで開催される。今回から日本学術振興会産学協力委員会JSPS191委員会とIEEEの共催での開催となった。
 常温接合に関する原理的・基礎的な問題から量産への適用に至る幅広い課題を扱う。常温接合は、半導体3D積層、CMOSイメージセンサ、貼合わせデバイス、シリコンフォトニクス、さらにディスプレイの封止や太陽電池の積層、パワーモジュールなどへの適用が進められており、ワークショップでは、これらウエハ接合技術の現状や欧米の関連の研究開発の最新の動向を把握することができる。また、海外で一線で活躍する技術者や研究者には時間をかけて講演いただくことで、より基礎的な理解が深まることを主眼にしている。3日目には学生自らが企画する学生セッションも設けている。シングルトラックの3日間のコンファレンスのため、58件の講演(海外からの発表が半34件)、30件のポスター&ショートプレゼンをもれなく聞くことができる。2日目の夜には恒例となったフラのチュートリアルとアコースティックギターライブ演奏などの東京湾クルーズが企画されている。
 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding 3D Integration  (LTB-3D 2017) 
 http://www.3dwb.org
 日程:2017年5月16日〜18日
 場所:東京大学伊藤国際学術研究センター
 参加費:一般45,000円、IEEE会員40,000円、学生10,000円 
     当日 一律50,000円(学生を除く)
 ご登録は下記webサイトより。なお東京湾クルーズの定員は160名。
 5月9日以降、下記サイトはクローズになり、それ以降は当日受付となる。
 http://www.3dwb.org/registration.html