SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月10日(現地時間)、米国カリフォルニア州サンフランシスコにて開催中の「SEMICON West 2019」において、2019年年央の半導体製造装置市場予測を発表した。それによると、2019年(暦年)の半導体製造装置(新品)販売額は、527億ドルとなり、過去最高の645億ドルを記録した2018年からは18.4%の減少となる。しかし、2020年は11.6%成長し、588億ドルに拡大する見込み。この最新予測には、地政学的な緊張状態などから発生している、足元の設備投資の下方修正や、不確実性の増大を反映している。
 2019年の装置カテゴリー別予測では、ウェーハプロセス処理装置市場が19.1%減の422億ドル、その他の前工程装置(ファブ設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造装置)が4.2%増の26億ドル、組み立ておよびパッケージング装置が22.6%減の31億ドル、テスト装置が16.4%減の47億ドルを見込んでいる。
 地域別では、台湾が今年21.1%成長し、韓国を抜いて世界最大の装置市場となる。成長率で台湾に続くのが北米の8.4%成長。中国は昨年に引き続き2年連続で世界第2位。韓国は設備投資の抑制により第3位へと順位を落とすことになる。台湾・北米以外の地域市場は昨年より縮小することが予想される。
 SEMIの予測では、2020年には、装置市場は中国の旺盛なメモリ投資新規プロジェクトにより市場が回復すると予測している。日本の装置販売額は46.4%増の90億ドルとなる。中国、韓国、台湾が2020年も上位3位を占めることが予測されるが、首位は中国に変わる。韓国は117億ドルで2位、台湾は115億ドルで3位。2020年にマクロ経済が改善し、貿易の緊張が緩和されれば、さらに上振れが予想される。
 この世界半導体製造装置の年央市場予測は、SEMIのWorld Fab Forecastデータベースならびに装置メーカーの見解に基づくもの。半導体製造装置には、ウェーハプロセス用処理装置、その他前工程装置、試験装置、組立およびパッケージング装置が含まれる。
SnapCrab NoName 2019 7 13 14 58 12 No 00 R