SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は12月10日、SEMICON Japan 2019の記者会見において、2019年末の半導体製造装置市場予測を発表した。それによると、2019年の半導体製造装置(新品)販売額は、過去最高額である644億ドルを記録した前年から10.5%減の576億ドルとなることが予測されるが、2020年に回復に転じ、2021年には再び過去最高額を更新する見通し。
 主要なデバイスメーカーによるサブ10nm装置への活発な投資が特にファウンドリやロジックにおいて見込まれることから、2020年は前年比5.5%増の608億ドルに、2021年はさらに成長し、過去最高額の668億ドルとなることが予測される。
 ウェーハプロセス処理装置や設備装置、マスク/レチクル製造装置などを含むウェーハファブ装置市場は、2019年は9%減の499億ドルが見込まれる。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は26.1%減の29億ドル、半導体テスト装置市場は14%減の48億ドルといずれも減少する見込み。
 2019年は、台湾が韓国に代わって最大の装置市場となる。成長率では、台湾の53.3%が最も高く、これに北米の33.6%が続くと予測される。中国は2年連続で第2位の市場となり、韓国は設備投資の減少により第3位に下がる。2019年は、台湾と北米以外の全地域が縮小を見込んでいる。
 2020年の半導体製造装置市場の回復は、先端ロジックやファウンドリ、中国での新規プロジェクトによって牽引されることが予測される。比較的規模は小さいものの、メモリーも回復を牽引する一因となるとされている。欧州の装置販売額は、45.9%増の33億ドルに急成長するであろう。台湾は154億ドルで引き続き最大市場となり、中国が149億ドルで第2位、韓国が103億ドルで第3位となる見込み。2020年にマクロ経済が改善し、貿易の緊張が緩和すれば、さらに上向きになる可能性が高い。
 2021年には、調査対象のすべてのセクターが成長し、メモリー投資額の回復は本格化すると見られている。中国は160億ドルを超える製造装置販売額を記録して最大市場となり、これに韓国、台湾が続くと予想される。
 半導体製造装置の年末市場予測は、業界で認められているSEMI World Fab Forecastのデータベースと装置メーカーからの情報に基づいている。対象の装置には、ウェーハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置、全テスト装置、組立およびパッケージング装置が含まれる。
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