DIC(株)は、商業施設やオフィスビルなどの屋内環境や工事現場など屋外環境における温度・湿度・照度のセンシングに用いる、やわらかい無線センサー「ハッテトッテTM」(2021年1月~3月期販売開始予定)を、2020年12月2日~4日まで、東京ビッグサイト南1~4ホール(東京都江東区有明3-11-1)で開催される「第5回スマートビルディングEXPO」に出展する。小間番号は17-22。
https://www.smartbuilding.jp/ja-jp.html
 「ハッテトッテTM」は、貼るだけで簡単に設置ができ、またはがすことで移設も簡単に行うことができる、配線不要の無線センサー。温度・湿度・照度のセンシングを行う。
 約5.8mmの薄さと、約38gという軽さを実現し、柔らかいボディを備えている。そのため、万一、落下して踏んでも破片が飛び散ることがなく、安全性に優れている。設置場所の壁や柱に合わせたにカラーリングも可能で、意匠性も兼備している。
 無線通信方式にはLoRaWAN®※を採用し、見通し距離にして屋内で数百m、屋外で数kmの通信が可能。
 なお、展示ブースでは「ハッテトッテTM」のみならず、(株)ウフル、向洋電機(株)、(株)Sohwa & Sophia Technologies、HOYAデジタルソリューションズ(株)の共同出展社4社による同製品を使用した各社のシステムの展示も行う。
※LoRaWAN®は、LoRa Alliance®の登録商標。LoRaWAN®は、低消費電力と広い通信範囲を特徴とする無線通信方式の1つ。