JFEテクノリサーチ(株)では、薄膜の膜厚測定に関するウェビナーを開催する。近年、薄膜を用いた技術の進展は著しく、半導体や電子デバイス、ディスプレイなどに用いられる光学フィルム、機械部品の表面機能化など、あらゆる分野に応用されている。薄膜の厚みを正確に制御することは、これらの技術において最も重要な課題であり、そのためには薄膜の厚み分布を正しく測定する技術が必要不可欠となっている。
 ウェビナーでは、JFEテクノリサーチ独自開発した膜厚分布測定装置「FiDiCa」について講演する。FiDiCaは薄膜の厚みを高速、高精度に隙間なくマッピングすることで、二次元で膜厚の分布を可視化する。また厚みの違いが原因で発生していた品質のバラツキや不良を即座に検出することができ、歩留まりや品質の向上、生産過程における課題解決などに役立つ。本セミナーではFiDiCaの測定事例を紹介し、開発や生産管理がどのように変わっていくか解説する。
 
<開催概要>
 日 時:2021127日(水)133014:45
 会 場:Webセミナー(参加費無料)
 事前登録制で、下記サイトから聴講登録が必要。
 
<講演内容>
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 基調講演「圧電薄板が切り拓くSAW/BAWの新展開」
  千葉大学教授 橋本研也 氏
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 「膜厚分布可視化で世界の見え方が変わる!膜厚分布測定機FiDiCa®の応用事例~フィルム、半導体から液膜まで~」
  JFEテクノリサーチ(株) 計測システム技術センター 近藤孝司 氏