SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は9月14日(米国時間)、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額が、デジタルトランスフォーメーションに代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドルを超え2022年には1000億ドルに接近し、連続して過去最高額を更新するという予測を発表した。
 2020年に始まったファブ装置投資額の連続成長は特殊な状況であり、歴史的に通常は1年から2年の成長期の後に1年から2年の停滞もしくは後退期が訪れる。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、2016年から2018年の3D NAND増産による投資であった。
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 2022年のファブ装置投資が最も活発なのは、440億ドルを上回るファウンドリ分野。メモリー分野が380億ドルで2番目。DRAMとNANDは両者とも2020年に投資が急増し、それぞれ170億ドルと210億ドルになる。マイクロ/MPUの投資は約90億ドルとなり、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他が20億ドルを2022年に投資する見込み。
 2022年の投資を地域別に見ると、韓国が300億ドルの最大の投資を行い、これに260億ドルを投資する台湾、170億ドル近くを投資する中国が続く。日本はほぼ90億ドルを投資し4位。欧州/中東は80億ドルを投資して5位になるが、前年比では74%の突出した成長率を示している。南北アメリカは60億ドル以上、東南アジアは20億ドルの投資が見込まれる。
 最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,417のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する129の計画が含まれている。