SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は10月12日(米国時間)、最新のPower and Compound Fab Report to 2024に基づき、全世界のパワーおよび化合物半導体ファブの生産能力が、2023年に月産1024万ウェーハ(200mmウェーハ換算)と初めて1000万枚を超え、2024年には月産1060万ウェーハへ増加するという予測を発表した。これは、パンデミックの影響による半導体供給不足を原因とする車載エレクトロニクスの累積需要に対応するもの。
 2023年には、中国が33%の世界最大のシェアとなることが予測され、これに続くのは日本の17%、欧州および中東の16%、台湾の11%となる。2024年には月産36万ウェーハの生産能力が増加するが、地域シェアの構成は変わらず。
 Power and Compound Fab Report to 2024によると、2021年から2024年の間に63社以上が生産能力を増加し、その合計は月産2百万ウェーハ(200mmウェーハ換算)に上ることが予測される。Infineon、Hua Hong Semiconductor、STMicroelectronics、Silan Microelectroncsがこの動きをリードし、4社の生産能力増加の合計は月産70万ウェーハとなる見込み。
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 パワーおよび化合物半導体ファブの生産能力の前年比増加率は、2019年が5%、2020年が3%、2021年は7%。2022年は6%、2023年は5%増加し、月産1千万枚を突破する見込み。
 またパワーおよび化合物半導体ファブの設備およびライン数も増加し、2021年から2024年の間に生産を開始する計画(研究開発から量産まで、またエピタキシャルウェーハ製造設備を含む)は、実現性の高いものだけで47あり、総数は755に増加することが予測される。この数は今後発表される設備およびラインの建設計画によって上振れする可能性がある。
 Power and Compound Fab Report to 2024は、2013年から2024年の期間に稼働する957の設備およびラインをカバーしており、この中には期間中に閉鎖されるものや生産を開始するものが含まれている。