DIC(株)は、平成 29 年 1 月 25 日開催の取締役会で、太陽ホールディングス(株)(本店:東京都練馬区、代表取締役社長:佐藤 英志)を同社の持分法適用会社とすることを含む資本業務提携を行うことを決議し、同日付けで太陽ホールディングスとの間で資本業務提携契約を締結した。

資本業務提携の目的および理由

 DICは、印刷インキの製造販売で創業し、その基礎素材である有機顔料と合成樹脂をベースとして事業範囲を拡大し、現在では印刷のみならず自動車、エレクトロニクスなど、多様な市場に社会とお客様のニーズに対応した製品を提供している。

 平成 28 年度から始動した中期経営計画「DIC108」では、近年、重要な経営課題として取り組んできた財務体質の改善に一定の目処がついたことを受け、攻めの経営に舵を切ることを明確に示すとともに、M&A などを目的とした戦略的投資枠 1500 億円(平成 28 年度からの 3 年間)を設定し、基盤事業の安定化、成長牽引事業の拡充、次世代事業の創出といった観点から、投資先の探索を進めている。

 資本業務提携に関連するエレクトロニクス市場を、DICは、将来にわたり安定的に成長し、かつ保有する基盤技術を存分に活かせる有望な市場と位置付けており、合成樹脂、顔料、液晶材料など多様な高付加価値材料を供給している。さらに次世代製品に関しても、プリンテッドエレクトロニクス、放熱材料など、DICの基盤技術を活かした分野での製品開発を積極的に進めている。DICは、同市場における既存製品の拡販と、市場が求める製品の効率的な開発を実現するため、市場ニーズの把握やマーケティング力の強化を目的に、当社が得意とする材料分野よりも川下の加工分野に強みを有する企業との提携を検討してきた。

 太陽ホールディングスは、プリント配線板用部材を始めとする電子部品・半導体用化学品の製造販売に関する事業を行っている。特に、プリント配線板の製造に欠かせないソルダーレジストに関しては、世界トップクラスのシェアを誇っているが、さらなる成長を目指し、ソルダーレジストに次ぐ柱となる新製品の開発、事業化に取り組んでいる。

 上記のような状況を受け、両社では、DICが長年の歴史で培った基盤技術をベースとした素材開発力と、太陽ホールディングスが有するプリント配線板およびソルダーレジストのサプライチェーンを活用した市場ニーズの把握およびマーケティング力を結集し、全世界規模で両社事業の更なる発展を図ることを目的として、本資本業務提携を行うことを決定した。

資本業務提携の内容

① DICおよび太陽ホールディングスが保有する技術を駆使したMID(成形回路部品)など、新しいプリント配線板用部材の共同開発

② DICの高い樹脂開発技術、顔料分散技術を活用することによるプリンタブル方式の配線板材料の共同開発

③ DICが検討中のエレクトロニクス市場向け製品に関する新規事業について、太陽ホールディングスの保有する業界への太いパイプや評価技術を活用することによる、市場ニーズに適合した製品改良と迅速な立ち上げ

④ DIC海外工場でのソルダーレジストの製造受託によるDIC海外工場の稼働率向上と、太陽ホールディングスにおける製造コストの削減

資本提携の内容

 DICは、太陽ホールディングスが発行する新株式(普通株式1,312,600 株)と、太陽ホールディングスが処分する自己株式(普通株式4,304,700 株)を合算した、普通株式5,617,300 株を第三者割当により引き受ける(第三者割当後の議決権所有割合19.50%、発行済株式総数に対する所有割合19.47%)。これにより、DICは太陽ホールディングスの筆頭株主となるとともに、太陽ホールディングスはDICの持分法適用会社となる。