Delight Global竹中土木と共同で、透過型LEDフィルムディスプレイ「透彩(Tou-Sai)」(商標出願中)を開発した。本製品は、世界初となるCOB(Chip On Board)※1形式で製造された透過型LEDフィルムディスプレイ。
 従来のSMD(Surface Mount Device)※2形式で製造された製品と比較し、パッケージ基盤を省略することで透過率および解像度が大幅に向上する。
 用途としては、バックホウなど建設機械のコックピット用ディスプレイとして、建設分野で導入するほか、今後は一般車両の窓ガラスへの採用も検討している。また、街中や公共スペースにおいても、今まで活用できなかった建物の窓ガラスに、後付けで本製品を貼り付けることでデジタルサイネージとして利用することができ、広告メディアとしての新たな展開も視野に入れている。
※1 基盤の表面に個別にICチップを実装すること
※2 基盤の表面にはんだ付けのみによって実装することのできるようにICチップをパッケージ化すること
<サンプル写真(画面サイズ:3.6×2.0m、発光体間隔:4mm>
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 製品特徴は次の通り。
・強度や耐熱性に優れたPETフィルムの上面に銅配線を施し、それぞれのLEDチップおよびディスプレイドライバICをCOB形式でPETフィルム上に直接実装している。
・従来のSMD形式で製造された透過型フィルムディスプレイ製品は、上記のチップを4つ搭載したパッケージ基盤単位で透過フィルムに実装していたため基盤が不透明で透過性が損なわれていた。しかし、COB形式を採用することでパッケージ基盤を省略し、不透明部分の面積を従来のSMD形式の4分の1以下に抑え、かつ発光体は配置間隔を狭めることで透過率および解像度を劇的に改善。
・COB形式はSMD形式と比較してPETフィルム上面の金ワイヤーを省略できるため、発光効率を改善し、省電力化につながる。
・「透彩」専用として、超小型サイズかつ8bitの高演色を実現したディスプレイドライバICを新規開発。
・銅配線の配置としてハニカム形式を採用することにより、細い配線を広範囲に分割して設置し、一般配線と同等の通電容量を確保したうえで透過率を向上。
・CB認証取得済(IEC62368-1:2018)、特許出願中
<非発光時(発光体間隔:4mm、透過率(84%)>
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<発光時(発光体間隔:8mm、透過率90%)
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 現在、竹中土木とDelight Globalは「透彩」の販売事業化に向けた準備を行っている。今後、建設機械などに限らす、「透彩」のデジタルサイネージ分野への活用や一般車両への適用を図っていく。