日本ゼオン(株)は、ポジ型感光性絶縁材料*1「ZEOCOAT® ZC100」を開発し、販売を開始した。ZC100は、アルカリ現像タイプのポジ型感光性絶縁材料で、180℃の低温硬化が可能であり、高解像性、高絶縁信頼性*2が特徴の製品。
 スマートフォンをはじめとするデバイスの高機能化、多機能化に伴い、半導体パッケージや電子部品には微細化、高集積化が求められている。ZC100は解像性に優れるポジ型であるためデバイスの微細化に貢献する。また、低温で硬化が可能であり、高い絶縁信頼性を持つため、デバイスの歩留まりや信頼性を向上させる。
 主な使用用途としては、さらなる微細化や低温プロセスが求められる、次世代ウエハーレベルパッケージ*3への展開を目指している。

各種物性物性表
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*1 ポジ型感光性絶縁材料
 光によるパターニングと熱硬化を行うことで、マイクロメートルオーダーの微細なパターンをもつ絶縁層を形成できる材料
*2 絶縁信頼性
 高温高湿環境下においても、銅などの金属配線材料の電気的ショートを防止する特性
*3 ウエハーレベルパッケージ
 半導体が形成されたウエハーの状態でパッケージを行う技術。小型化、薄型化が可能であり、スマートフォンなどに用いられる半導体のパッケージとして広く用いられている