半導体製造装置メーカー・(株)ディスコ（本社：東京都⼤⽥区、社⻑：関家⼀⾺）は、サファイアやSiC、LT、LN など難削材のCMP（Chemical Mechanical Polishing: 化学的機械研磨）に対応したフルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発した。DFP8141 はSEMICON Japan 2016（12/14-16 東京ビッグサイト）にて参考展⽰する。
開発の背景
市場の成⻑が期待される⾼輝度LED では、デバイス形成済のサファイア基板を裏⾯研削した後、デバイス性能向上のための研磨⼯程が必要になってくる。
また、省エネ志向の⾼まりにより需要が伸びるパワーデバイス向けSiC（炭化ケイ素）や、SAWフィルタ⽤LT（LiTaO3:タンタル酸リチウム）、LN（LiNbO3:ニオブ酸リチウム）などの研磨ニーズも⾼まってきている。
これらのニーズに応えるため、従来、当社のラインアップには無かった、1 スピンドル・⼩⼝径難削材向け、CMP 対応フルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発した。
特徴
・ カセット to カセットでCMP 加⼯が完了するフルオートマチック仕様。洗浄ステーションを備え、加⼯後のウェーハ洗浄・乾燥も⾃動で行う
・ 標準のフルオート仕様の他、搬送部の無いセミオートマチック仕様や難削材料向けグラインダDFG8830 とのインライン仕様などを想定した設計
・ ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送と3 種類のワーク形態に対応した搬送システム
スケジュール
・ SEMICON Japan 2016 にて参考展⽰ 12/14-16（東京ビッグサイト）
・ テストカット対応時期 受け付け中
・ 販売開始 2017 年前半
