開催日：2021年6月24日(木)・25日（金）の2日間
開講 13:00〜終了 15:00  

「画期的なモノを作る」だけでは不十分。歴史がそれを教えてくれる

　1960年代に米国で産声を上げたポリイミドフィルムは、その後のエレクトロニクス産業の発展の中で頭角を現し、現在はフレキシブル基板のベース材料として不可欠との評価を確立しています。
　フレキシブル基板業界の第一人者である沼倉研史氏は「ポリイミドフィルムが今のポジションを築き上げるまで、たくさんの成功物語がありましたが、その陰では、多くの試みが失敗に終わり、日の目を見ることなく埋もれてしまいました。『画期的なモノを作れば売れる』と信じている材料メーカーは今も昔も少なくありませんが、ポリイミドフィルムの歴史を紐解くと、それだけでは成功に至るのは難しいと気付かされます」と説きます。
　本ウェビナーでは、ポリイミドフィルムの誕生と、その当時の販売戦略、フレキシブル基板への応用、無接着剤タイプ銅張積層板の開発競争、携帯電話・スマートフォンに代表される高性能モバイル機器の登場による市場の変化といった歴史の変遷を概括し、成功事例と失敗事例の背景に何があったのかを具体的に解説します。また、今後、次世代デバイスのフレキシブル基板および、ウェアラブル分野向けをはじめとするフレキシブルエレクトロニクスデバイスの基材ではどのような素材が求められるのか、さらに、事業として成功するためのアプローチには何が必要かを議論します。
　連載で紹介している以上の“詳細な事例”まで言及すると共に、受講者の皆様のご質問にも、これまで培った知見を総動員してお答えします。新規材料開発や新市場開拓に取り組まれている方は、ぜひ、受講をご検討ください。

プログラム概要

＜6月24日（木）＞

１．ポリイミドフィルム誕生
　初期のプロモーション活動と成果

２．フレキシブル基板の誕生
　2.1　 ラミネート製品とエンジニアリングサービス
　2.2　 FCCL、カバーレイフィルム、ボンディングシート
　2.3　民生市場の拡大
　2.4　ラミネートメーカーの動向
　2.5　フレキシブル基板メーカーの動向
３．初期の競合メーカーのアプローチ
　化学メーカーの参入と成否
４． ポリイミドフィルムのパイオニアの世界展開
　日本での生産と販売戦略
５．新しい競合メーカーの参入とその戦略
　寡占体制構築へ
６．高性能フィルムの投入
　高い寸法安定性、低吸湿性
 

＜6月25日（金）＞

７． 無接着剤タイプラミネート立ち上げとその種類
　7.1　キャスティングタイプ
　7.2　スパッタリングタイプ
　7.3　ラミネーションタイプ
　7.4　 無電解めっきタイプと電解めっきタイプ
８．新しい民生用途の創出と成長
　ノートブックPC、HDD、FDD、 プリンタ、CDプレーヤ
９．新規メーカーの市場参入
　台湾、韓国、中国での動き
10．モバイル機器市場の出現
　クラムシェル携帯電話、MP3プレーヤ、タブレットなど
11．スマートフォン登場
　トップメーカーの材料戦略ほか
12．新しい耐熱性フレキシブル基材の開発
　透明性、伸縮性、通気性、吸湿性、 低誘電率、
　低損失、低化学活性
13．新材料の事業戦略
　成功のカギは歴史の中に
 

【対象】各種材料メーカーの新製品開発・新規市場開拓の担当者様など
【形式】Web会議ツール「ZOOM」を使用したウェビナー
【日程】6月24日（木）・25日（金）の2日間
【時間】13：00〜15：00
【テキスト】 講義前にPDFデータをダウンロード配布予定 （配布方法は別途ご連絡）
【受講料】下記A・Bのいずれかのコースを選択
 

【Aコース】18,700円（税込）
　本ウェビナーの受講料およびテキスト料、月刊『コンバーテック』における沼倉氏の連載「ポリイミドフィルム物語」の誌面PDFデータ料を含む

　※誌面PDFデータは『コンバーテック』2020年5月号〜2021年6月号（予定）までの連載のすべてを収載します。
最終回掲載号発行後の2021年6月20日前後に配布予定です。
配布方法は別途ご連絡致します

【Bコース】16,500円（税込）
　本ウェビナー受講料およびテキスト料を含む