コンバーティングニュース
【半導体】SEMI、2025年の世界材料市場が過去最高の732億ドルに到達と発表。先進プロセス、コンピューティング、メモリ分野における製造需要を背景に、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントが成長
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【完全子会社化】住友化学、2026年8月1日付で広栄化学を
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【シャドーAI対策】大日本印刷、Foltaと資本業務提携
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【無塗装樹脂材料】テクノUMG、 「NEW VIVILLOY」 の“高級ブラック”をコニカミノルタジャパンの協力で検証
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【シリコーン】北里大学と富士高分子工業、NEDO事業で、世界初、硬化用鉄触媒の空気耐性を向上させるカプセル化技術開発