【半導体】サカタインクス、コネクテックジャパンと資本業務提携

　サカタインクスは、半導体をはじめとする電子デバイスの実装受託開発を手がけるコネクテックジャパン（CTJ社）と資本業務提携した。この提携は、サカタインクスが推進する新規分野における材料開発を加速し、特に半導体材料分野に本格参入することを目的としたものである。
　サカタインクスは、CTJ社との資本業務提携を通じて、自社の材料開発力と、CTJ社の実装・評価・プロセス開発力を融合させ、半導体材料の開発から市場採用までのプロセスを一体化し、リードタイムの短縮を図る。サカタインクスがこれまで培ってきた分散技術を基盤とした材料開発と、CTJ社の実装評価技術を組み合わせることで、材料単体では実現が困難であった市場適用を迅速に進めることが可能となる。
　一方、CTJ社は、サカタインクスの材料開発力によって、顧客の要望により適した提案をすることが可能となる。
　両社は、今後の量産事業に向けた体制を強化し、量産事業の拡大を目指す。

提携の背景
　近年、半導体の後工程市場は成長が加速している一方で、製品世代ごとに採用タイミングが限定されるなど、迅速な市場対応が求められている。サカタインクスはエレクトロニクス＆エネルギー領域における研究開発を進め、材料技術の知見を蓄積してきたが、実際の市場採用に至るには、評価・実装・顧客接点の強化が重要な課題となっていた。
　CTJ社は、半導体実装に関する評価・開発・製造の一体化された体制を有しており、顧客要求に基づいた評価・改善サイクルを迅速に実行できる点に強みを有している。
　今回の提携により、サカタインクスはこうした機能を取り込み、半導体後工程を中心とした材料開発から事業化までのプロセスの一体化を実現する。