【IJ】セイコーエプソンとクラスターテクノロジー、資本業務提携

　セイコーエプソン（以下 エプソン）とクラスターテクノロジーは、2026年10月9日、資本業務提携契約を締結した。この提携の一環として、クラスターテクノロジーが実施する第三者割当増資をエプソンが引き受け、資本提携を行う。
　本提携により両社は、それぞれが有する技術や知見を活用し、インクジェット（IJ）プリントヘッド関連部品をはじめとする高機能部品や次世代材料の開発を進めるとともに、エプソンの需要拡大に対応した安定供給体制を構築する。これにより、IJ技術のさらなる高度化と新たな用途への展開を目指す。

提携の背景
　クラスターテクノロジーは、ナノ／マイクロ・テクノロジー関連事業において、精密成形技術とカスタマイズ材料技術を活用し、光学機器やプリンター部品などの精密部品の樹脂化を推進することで、製品の軽量化、高性能化、製造コスト削減に貢献している。また、マクロ・テクノロジー関連事業では、重電業界向けの樹脂絶縁材料や配電用電気絶縁構造物、樹脂成形碍子などで豊富な実績を有し、長年にわたり産業インフラの安全性・信頼性向上を支えてきた。
　一方、エプソンは、長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」のもと、「省・小・精」の技術・思想を基盤に、パートナーとの共創による社会課題の解決と新たな価値創出を目指している。中でも、IJプリントヘッドを技術の核とするIJソリューションズ事業を成長領域と位置付け、技術革新や新たな事業機会の創出に向けた出資や共同開発を推進するため、3年間で50億円規模の投資を計画している。
　今回の提携は、こうした取り組みの一環として実施するものであり、両社の強みを組み合わせることで、IJプリントヘッド関連部品や材料技術の開発を進め、IJ技術のさらなる高度化と新たな用途への展開を目指す。

資本業務提携の内容
　クラスターテクノロジーの樹脂複合材料技術および成形加工技術と、エプソンのIJ技術や開発力を組み合わせ、IJプリントヘッド関連部品をはじめとする高機能部品や次世代材料の開発を進める。
　また、それぞれが持つ製造技術やノウハウを活用し、生産性・品質の向上および安定供給体制の強化に取り組む。これにより、ユーザーへの提供価値の向上とIJ領域における競争力強化を図る。

資本提携の概要
　クラスターテクノロジーは、第三者割当増資を実施し、エプソンと資本提携を行う。エプソンは、本第三者割当増資の引受により3億円を出資し、クラスターテクノロジーとの中長期的な協力関係を強化する。

今後の展開
　本資本業務提携を通じて、両社は共同開発や技術交流を進めるとともに、生産・開発の連携を強化し、IJ領域における技術力と競争力の向上を図る。さらに、産業用途をはじめとする成長市場での事業拡大を目指し、ユーザーへの提供価値の向上と新たな事業機会の創出につなげていく。