【半導体】BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書締結

＜台湾・台北、2026年10月20日＞BASFは、台湾経済部（MOEA）と基本合意書（LOI）を締結した。これは、台湾の半導体エコシステムの成長を支援するというBASFの長期的なコミットメントを示すもの。今回の投資により、BASFの電子材料事業は桃園市の観音拠点を拡張し、先端半導体材料の生産能力の増強、品質分析能力の強化、イノベーションセンターの拡充を図る。この投資は、2nm以下の先端ノードを含む最先端の半導体製造技術に対する世界的な需要の高まりに対応するとともに、サプライチェーンのレジリエンスを強化し、顧客により近い体制を構築することを目的としている。

　BASF グローバル事業本部 プレジデントのゴプス・ピレイ氏は次のように述べている。
　「台湾は、最先端のプロセス技術と高度に統合された産業エコシステムを有する、半導体のイノベーションと製造における世界的なハブです。2025年にBASFのグローバル電子材料事業の戦略拠点を台湾に設置したことは、世界の半導体エコシステムにおける台湾の戦略的重要性を反映したものであり、同市場の長期的な成長の可能性に対する当社の確信をさらに強めるものとなりました」
　半導体業界が2nm以下のプロセスノードへと進展するなか、高純度で高度なスペシャリティケミカル配合品への需要は引き続き高まっている。BASFは観音拠点の拡張を通じてイノベーションセンターを強化し、AI時代を支える最先端半導体技術に向けた技術力と分析能力を拡充する。この投資により、主要な業界パートナーとの協業を深め、次世代材料の共同開発を可能にするとともに、世界的な半導体イノベーションハブとしての台湾の地位強化にも貢献する。
　この投資により、台湾におけるBASFの現地生産、品質保証、技術サービスの能力がさらに強化され、先端半導体材料のより安定した供給、より迅速な技術サポート、より緊密な協業を顧客に提供できるようになる。同時に、サプライチェーンのレジリエンスを高め、半導体業界から信頼される長期的なパートナーとしてのBASFの役割をさらに強固なものにする。
　BASF グローバル電子材料事業 シニア・バイスプレジデント兼BASF台湾 会長のイェンス・リーバーマン氏は次のように述べている。
　「今回の基本合意書の締結は、半導体業界に対するBASFの長期的なコミットメントにおける、新たな重要なマイルストーンです。半導体技術が進化を続けるなか、材料のイノベーションもお客様の変化するニーズに歩調を合わせていかなければなりません。現地での生産、イノベーション、技術サービスの能力を強化することで、お客様との協業を深め、次世代の技術に向けた材料ソリューションの開発を加速するとともに、サプライチェーンのレジリエンスをさらに高めていきます」
　世界の半導体業界から信頼される材料パートナーとして、BASFの電子材料事業は20年以上にわたり台湾で確固たる事業基盤を築いてきた。同事業は、先端半導体およびディスプレイ業界向けに高性能プロセス化学品とカスタマイズされた配合ソリューションを、民生用電子機器用途向けに特殊金属システムを提供している。