【半導体】2026年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13.4％増

　SEMIは、2026年11月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第3四半期の世界のシリコンウェーハ出荷面積が37億5600万平方インチとなり、前年同期比では2025年第3四半期の33億1300万平方インチから13.4％増加したことを発表した。前期比では、2026年第2四半期の35億7300万平方インチから、5.1％増となった。

　SEMI SMG会長ならびにSUMCO 営業本部 営業・マーケティング部長の三浦将嗣氏は次のように述べている。
　「シリコンウェーハ出荷面積は、第3四半期において旺盛なAI関連需要と産業向け需要の回復に支えられ、増加しました。AI関連需要は、先端ロジックやメモリ分野にとどまらず、パワーデバイスやフォトニクス分野へと裾野を広げ続けています。また、ロボティクス、AIサーバー向け電源、汎用産業用半導体の需要回復を背景に、産業向け需要も力強さを増しました。さらに、ウェーハボンディングや先端パッケージング用途も、300mmポリッシュトウェーハの需要を引き続き下支えしています」