【SEMICON Japan 2026】アイセロ、半導体製造を支えるクリーンバッグ出展

　アイセロは、2026年12月9日～11日に東京ビッグサイトで開催される展示会「SEMICON Japan 2026」に出展し、アウトガス量を極限まで低減したフィルム「HYPERCLEAN MA24」と同等スペックを持つ「HYPERCLEAN MA25」を初展示する。ブースは東3ホールのE3831。
　半導体市場は生成AIやサーバーセンター向けの需要急増により、急速な立ち上がりを見せている。一方で、中東情勢の緊迫化などを背景に、副資材の供給不安やサプライチェーンの混乱が懸念されており、製造現場ではこれまで以上に「製品の安定供給」が急務となっている。
　アイセロは昨今の不確実な世界情勢を受け、顧客の生産ラインを止めない体制づくりを実現するべく、半導体製造装置業界で必須となる高いクリーン性を保持した「HYPERCLEAN MA24」と、同等のスペックを持つ「HYPERCLEAN MA25」を新たに展開する。

　HYPERCLEAN MA24は、袋内のパーティクル数およびアウトガス量を保証した無添加クリーンフィルム、バッグ。半導体分野において半導体製造装置に使われる装置部品や交換用パーツの一次包装用フィルム袋として幅広く採用されている。
　また、半導体製造装置業界で必要とされる一次包装の規格についても外部機関の評価をクリアしている。
　そのほか「HYPERCLEAN MB22」、クリーンボトル、「SOシート」も同時展示する。