コンバーティングニュース

【AI・半導体】オーティス、6月23日にAI・半導体実装技術勉強会を開催

【圧力測定フィルム】富士フイルム、半導体ウエハー形状に合わせた新設計の「円形プレスケール」 を発売

【移転】ユニチカ、東京本社を移転

【レーザダイオード】浜松ホトニクス、世界最高クラスとなる2.0kWを出力するLDバーの開発に成功

【メディカル】トーヨーケムとファンペップ、抗体誘導ペプチドの経皮吸収型製剤開発に関する共同研究契約締結