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【半導体】アプライド マテリアルズ、3Dチップスケーリングの進展をもたらす成膜装置および選択エッチング装置を発表

【PV】京セラ、着脱式軽量太陽光発電システムの開発を加速

【CFRP排熱デバイス】NICT、シャープ、三菱ケミカル、テックラボ、排熱デバイス新設計によりNTN向け平面アンテナの47%の軽量化に成功

【液状封止材】レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定

【People】タキガワ・コーポレーション・ジャパンの代表取締役社長に池田氏、日本マタイの代表取締役社長に渡邉氏が就任