コンバーティングニュース
【Packaging】アイグッズ、パッケージを並べるとアートが完成する「絵になるアメニティセット」発売開始
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【知的財産権】大型建物用雨といの特許権侵害に対する仮処分命令発令
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【NEDO懸賞金活用型プログラム】「NEDO Challenge, Satellite Data -衛星データで革新する未来の都市インフラ-」の公募開始
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【半導体】SEMI、世界半導体製造装置市場は2028年に2290億ドルへ到達と発表。AI主導の先端ロジック、先進メモリ、テスト・パッケージング投資が成長を牽引
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【Display】Samsung、折りたたみを進化させる新技術「Flex Titanium」発表。詳細は7月22日のGalaxy Unpackedで