【AI・半導体】オーティス、6月23日にAI・半導体実装技術勉強会を開催
オーティスは、6月23日（火）午後2時～5時30分まで、同社岡山工場（岡山県真庭市中原202-13）において、AI・半導体実装技術勉強会を開催する。参加費は無料。申込締切は6月16日、定員は先着20名。
プログラム
14：00～15：00 講演｜AIの動向と半導体業界の現状
15：00～16：00 パネルディスカッション｜実装課題と解決方向性
16：00～16：30 質疑応答・意見交換｜参加者間での課題共有
16：30～17：30 名刺交換会を兼ねた懇親会 ※18:30～希望者のみ二次会（予定）
講師
大阪大学 フレキシブル3D（F3D）実装協働研究所
特任研究員 吉田浩芳氏
パネルディスカッション
オーティス 代表取締役社長
角本康司氏
セミナー概要
AIの動向と半導体業界の現状～実装における課題・求められる精度・条件を理解する～
最新動向を知る
AI・半導体実装分野の変化を、一次情報に近い形で学ぶ
課題を共有する
実装・加工・材料・供給形態の観点から課題を整理する
連携を探る
産学・企業間での共同検討テーマの可能性を探る
問い合わせ先
主催：オーティス 勉強会事務局
inquiry@otis-com.co.jp
