【AWARD】京セラ、高強度アルミナ材料で「令和8年度全国発明表彰 発明賞」受賞

　京セラは、電子部品用セラミックパッケージや半導体搭載用セラミック基板などに主に使用される材料として、同社が独自に開発・実用化した高強度アルミナ材料（特許第5784153号）が、電子機器のさらなる小型化・高性能化に貢献する技術として評価され、発明協会主催の「令和8年度全国発明表彰 発明賞」を受賞した。

受賞した高強度アルミナ材料について
　モバイル端末などの小型化に伴い高まるセラミック部品の薄型化ニーズに対応するのが高強度アルミナ材料（AO800）。従来、アルミナセラミック基板は薄くすると割れやすくなるため、強度向上には組織の緻密化とアルミナ粒子の微細化が不可欠とされてきた。しかし、セラミックの高温焼成工程においては、粒子同士の結合による粒子径の粗大化や、樹脂バインダー※の消滅に時間がかかることによるボイド（空隙）の残留といった課題があった。
　発明では、材料構造を最適化することで高強度化を実現し、700MPa以上の高い3点曲げ強度を達成した。さらに、低温焼成プロセスにより、従来の高温焼成条件では適用が困難であった融点の低い銅タングステン（CuW）を配線材料として使用可能とした。これにより電気抵抗の低減による信号の高速化と低消費電力化を実現した。
　同材料は、極小サイズの水晶振動子用パッケージやモバイル端末向けイメージセンサ用基板などに採用されており、電子機器のさらなる小型化・高性能化にするとともに、エレクトロニクス産業の発展に貢献している。
※粉末状のセラミック原料を一時的に固めて、成形しやすくするための結合剤