【半導体】SEMI、2026年第1四半期の電子システム設計業界の売上高は57億ドルと発表。EMEAおよびAPAC地域は前年同期比で2桁成長

　SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2026年7月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2026年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2025年第1四半期の50億9830万ドルから、57億4780万ドルへ12.7%増加したことを発表した。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して10.3%増。
　SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーおよびSilvaco GroupのCEOであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べている。
　「電子設計自動化（EDA）業界の売上高は、2026年第1四半期も前年同期比で力強い成長を継続しました。すべての製品カテゴリで増収となり、特にコンピュータ支援エンジニアリングと半導体IPの分野では2桁成長となりました。地域別では米州、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、APACでプラス成長を遂げ、その内、EMEAとAPACは2桁成長を記録しました」
　EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2025年第1四半期の6万4403人から2026年第1四半期には7万2544人へ12.6%増加した。前四半期比では1.1%増となる。

　EDMD四半期レポートは、以下のカテゴリおよび地域別の詳細な売上情報を提供している。
＜製品およびアプリケーションカテゴリ別四半期売上＞
・コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比15.5%増の20億1840万ドル。4四半期移動平均では13.1%増。
・ICフィジカル設計および検証：前年同期比8.3%増の7億5130万ドル。4四半期移動平均では0.9%減。
・PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比4.8％増の4億1920万ドル。4四半期移動平均では4.3%増。
・半導体IP：前年同期比14.1%増の23億3250万ドル。4四半期移動平均では13.7%増。
・サービス：前年同期比6.5%増の2億2640万ドル。4四半期移動平均では11.9%増。
＜地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額＞
・米州：前年同期比10.2%増の24億3380万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では9.8％増。
・EMEA：前年同期比17.6%増の7億6640万ドルを購入。4四半期移動平均では10.9%増。
・日本：前年同期比9.9%減の2億8310万ドルを購入。4四半期移動平均では12.4%減。
・APAC：前年同期比17.7%増の22億6440万ドルを購入。4四半期移動平均では14.5%増。
■EDMDレポートについて
　ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供する。公開企業および非公開企業がデータを提供している。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行される。EDMDレポートのデータは次のように分類されている。
・製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCM、サービス）とその小カテゴリ別の売上
・地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
・統計参加企業の総従業員数