【SEMICON Taiwan 2026】きもと、高耐熱工程用粘着フィルム、無溶剤のサンドブラスト加工技術など展示

　きもとは、2026年9月2日～4日まで、台湾・台北南港展覧館（TaiNEX 1＆2）で開催される半導体分野の国際展示会「SEMICON Taiwan 2026」に初出展し、新製品の高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave(TM) GF007」「Prosave(TM) GF005」、サンドブラストフィルムのロールサンプルを展示、UV剥離粘着フィルム「Prosave(TM) UV3」、自己吸着タイプの両面シリコーン粘着フィルム「Prosave(TM) SQWA2」のサンプルや、各製品・技術について、構造や用途、特長などをパネルで紹介する。KIMOTOブースは、台北南港展覧館HALL 1・5階「H0017」。
　今回の出展ポイントは次の通り。
1．新製品「Prosave GF007」のロールサンプルを展示
　高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave GFシリーズ」の新製品として、「GF007」を展示。「GF007」は、厚さ12.5μmのポリイミドフィルムを基材とし、厚さ2.5μmのアクリル系粘着層を組み合わせた工程用粘着フィルム。粘着力は0.1N/25mmで、高温工程での使用と加工後の剥離性が求められる工程に向けて提案する。

2．工程ごとに異なる「固定」と「剥離」のニーズに対応
　高耐熱タイプの「GFシリーズ」、UV照射後に剥離しやすくなる「UV3」、微細部品の仮固定に適した「SQWA2」を紹介。高温工程、基板加工、微細部品の固定など、半導体・電子部品の製造工程で求められる機能に合わせ、異なる粘着特性を持つ製品を提案する。
3．有機溶剤を使用しない環境に優しいサンドブラスト加工技術を紹介
　有機溶剤を使用せず、フィルム表面に微細な凹凸を形成するサンドブラスト加工技術を紹介する。会場では、サンドブラスト加工を施したフィルムのロールサンプルを展示する。