【電子システム設計】SEMI、2026年第2四半期売上高は57億ドルと発表。ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービスが前年同期比で2桁成長

　SEMIは2026年10月19日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Alliance［*1］が発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2026年第2四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2025年第2四半期の50億8,940万ドルから、57億1,080万ドルへ12.2%増加したことを発表した。また、直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して11.2%増となる。
　SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーおよびSilvaco GroupのCEOであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べている。
　「電子設計自動化（EDA）業界の売上高は、2026年第2四半期に再び前年同期比で力強い成長を記録しました。PCBおよびマルチチップモジュールを除くすべての製品カテゴリで増収となり、特にICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービスの分野では2桁成長となりました。また、全地域で第2四半期は成長を記録しており、そのうち、APACは2桁成長を記録しました」
　EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2025年第2四半期の72,529人から2026年第2四半期には71,396人へ1.6%減少した。また、2026年第1四半期比では1.6%減となる。

＜製品およびアプリケーションカテゴリ別四半期売上高＞
・コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比7.7%増の20億7,760万ドル。4四半期移動平均では10.7%増。
・ICフィジカル設計および検証：前年同期比16.6%増の8億1,830万ドル。4四半期移動平均では5.4%増。
・PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比15.4％減の3億6,420万ドル。4四半期移動平均では1.3%減。
・半導体IP：前年同期比20.4%増の21億9,900万ドル。4四半期移動平均では16.6%増。
・サービス：前年同期比25.1%増の2億5,170万ドル。4四半期移動平均では15.2%増。
＜地域別の四半期売上高＞
・米州：前年同期比7.1%増の24億4,350万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では8.6％増。
・欧州、中東、アフリカ（EMEA）：前年同期比2.3%増の6億6,560万ドルを購入。4四半期移動平均では8.6%増。
・日本：前年同期比9.3%増の3億310万ドルを購入。4四半期移動平均では8.2%減。
・アジア太平洋（APAC）：前年同期比22.4%増の22億9,870万ドルを購入。４四半期移動平均では18.3%増。
■EDMDレポートについて
　ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、半導体IPおよびサービス産業の四半期売上高データを提供する。公開企業および非公開企業がデータを提供している。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行される。EDMDレポートのデータは、次のように分類されている。
・製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCMレイアウト、サービス）とその小カテゴリ別の売上
・地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
・統計参加企業の総従業員数