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【AI・半導体】オーティス、6月23日にAI・半導体実装技術勉強会を開催
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【圧力測定フィルム】富士フイルム、半導体ウエハー形状に合わせた新設計の「円形プレスケール」 を発売
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【移転】ユニチカ、東京本社を移転
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【生成AI】キヤノンマーケティングジャパン、IPconnectと基本合意書締結。コンテンツ活用における権利侵害リスクの低減目指す
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【レーザダイオード】浜松ホトニクス、世界最高クラスとなる2.0kWを出力するLDバーの開発に成功