コンバーティングニュース
【半導体】SEMIおよびTechSearch International、「世界組立・テスト工場データベース」2026年版発行
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【産業用AI】英国プロサッカークラブのチェルシーFC 、次世代IFS.aiツールをクラブ運営全般に導入
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【半導体】Evatec、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」で日本の次世代パッケージング市場へ本格参入
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【脱炭素物流モデル】ユーグレナ、丸紅ロジスティクス、丸紅エネルギー、篠崎運輸、荷主企業が主体となるバイオ燃料「サステオ」による拠点間輸送開始
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【AWARD】TOPPANグループのSiam Toppan、アジア地域で6件のパッケージング賞受賞