【硬化性モノマー】日本材料技研、多環脂環式エポキシTHI-DEを販売開始

　日本材料技研は、低粘度と高耐熱性を特長とする多環脂環式エポキシTHI-DEを新たに製品化し、販売を開始した。なお、同製品はすでに年間トン単位での供給が可能な体制を整えており、用途開発に向けたサンプル提供も開始している。 (THI-DE製品ページはこちら

　同製品は、剛直でありながら低粘度になりやすいテトラヒドロインデン骨格を有するエポキシモノマーであり、多環脂環式構造に由来する高耐熱性・高耐光性・低吸水性を特長としする。また、優れた反応性を有し、低粘度であるため配合設計の自由度が高く、反応性希釈剤としても利用可能です。既存のエポキシ樹脂との混合により、粘度低減やフィラー高充填化を可能にすることで、材料設計の幅を広げることに寄与する。

　近年、電子部品の高性能化・小型化に伴い、封止材や接着材、コーティング材料などの電子材料には、低粘度による加工性とともに、高耐熱性や低吸水性などの信頼性向上が求められている。同製品は、これらの要求に応える材料として、電子材料用途をはじめ、幅広い用途への展開が期待される。

　同社はこれまでも高耐熱な硬化性樹脂の工業化に取り組んでおり、同じく多環脂環式エポキシであるDCPD-DEや、メソゲンエポキシ、ベンゾオキサジンなどのラインナップ拡充を進めている。日本材料技研では、今後も革新的な電子関連材料の製品化に積極的に取り組む方針だ。