【半導体】SEMI、2026年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比7.4%増と発表

 SEMIは、2026年7月29日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第2四半期の世界のシリコンウェーハ出荷面積が35億7300万平方インチとなり、前年同期比では2025年第2四半期の33億2700万平方インチから7.4%増加したと発表した。前四半期比では、2026年第1四半期の32億7500万平方インチから、9.1%の増加となった。
 SEMI SMG会長ならびにSUMCO 取締役兼常務執行役員営業本部長の矢田銀次氏は次のように述べている。
 「シリコンウェーハ出荷面積は第2四半期も堅調な成長を維持しました。これは、先進ロジックやメモリー分野にとどまらず、パワーデバイス、フォトニクス、その他の市場へと広がるAI関連需要の力強い拡大によるものです。加えて、産業および車載向け需要も回復しつつある一方で、メモリー価格の上昇圧力によってPCおよびスマートフォン需要が抑制されています。デバイスメーカー各社は生産能力拡大に積極的な投資を進めており、シリコンウェーハ需要の成長は今後も継続すると見込まれます」

世界のシリコンウェーハ出荷面積推移グラフ
出所:SEMI 2026年7月
数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュトウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものである。

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