【半導体】300mmファブ装置の世界投資額、2029年に2270億ドルへ

　SEMIは2026年10月13日（米国時間）、最新の「300mm Fab Outlookレポート」において、世界の300mm前工程半導体ファブ装置投資額が、2026年に前年比31%増の1490億ドルに達するとの予測を発表した。投資額は2029年まで2桁成長を続け、2270億ドルに達する見込み。
　装置投資が拡大する中、新たな300mmファブおよび製造ラインの計画が、建設段階から操業開始段階へと次々に進行している。SEMIは、研究開発専用ファブを除き、世界で2026年に20件、2027年に18件の新規300mmファブまたは製造ラインの建設が開始すると予測。米国では、2026年に3件、2027年に4件のファブまたは製造ラインが建設を開始する見込み。
　SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）氏は次のように述べている。
　「半導体需要の拡大は、世界の半導体産業における実際の製造能力拡大へと着実につながっています。最新の予測では、装置投資の一層の拡大とともに、多数のファブ建設計画が操業開始に向けて進展していることが示されています。こうした生産能力の拡大は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティングをはじめ、幅広い次世代半導体アプリケーションを支える製造基盤となるでしょう」
＜世界のファブ建設計画＞
　世界の300mmファブ全体の建設投資額は、2026年に前年比23%増の475億ドル、2027年には同33%増の633億ドルに拡大し、2028年には684億ドルに達すると予測されている。こうした建設の動きは、最先端ロジックやメモリーをはじめとする300mm半導体技術の新たな生産能力に対する投資継続を反映している。
　米国はこの投資拡大を支える重要な地域の一つであり、予測期間を通じて、新たな300mmファブや生産ラインの建設開始が続く見込み。米州の装置投資額は、製造拠点の拡大に伴い、2026年の181億ドルから2029年には406億ドルへと、2倍以上に増加すると予測されている。

　SEMIは、世界で2026年に13件、2027年に23件の新規300mmファブまたは生産ラインが操業を開始、もしくは初回シリコン出荷を開始すると予測している。
　SEMI「300mm Fab Outlook」2026年第3四半期版には、前回のレポート以降に新たに追加された14件を含め、163のファブおよび生産ラインに関する166件の変更が反映されている。