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2026.05.29
【AWARD】キヤノングループの商業印刷プリンター「varioPRINT iX1700」と「Colorado XLシリーズ」、「レッドドット・デザイン賞」受賞
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2026.05.27
【軟包装】三井化学と東レ、NEDO事業で業界初のプロセスとEB硬化型接着剤開発。フィルム包装材製造におけるCO2排出量を約61%削減
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2026.05.18
【軟包装】TOPPAN、日本初のEBオフセット印刷を用いたパッケージの量産開始
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2026.05.15
【消火・防火ソリューション】大和電器、韓国GFI社と業務提携し独占販売権獲得
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2026.05.15
【提言】日本生産性本部、「付加価値増大を軸とした生産性経営の実践~2040年、日本を世界の生産性トップリーグへ導く経営変革の道筋~」発表
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2026.05.15
【材料評価・試験】島津製作所、米カンザス大学に共同ラボを開所
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2026.05.15
【IP事業人材育成】大日本印刷・神戸松蔭大学、連携協定を締結
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2026.05.15
【シュリンクフィルム】三菱ケミカル、2026年6月1日出荷分より値上げ
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2026.05.15
【錠剤インキ】TOPPAN、糖衣錠にも印刷可能な優れた速乾性を持つインキの提供を開始
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2026.05.15
【鉄鉱石】リオティント、西オーストラリアから日本への初出荷60周年を記念しイベント開催
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2026.05.15
【電解二酸化マンガン、ポリエチレン樹脂、ペースト塩ビ樹脂】東ソー、中東情勢の悪化により値上げ
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2026.05.14
【半導体】Patentix、Si基板上でルチル型二酸化ゲルマニウムの単結晶膜の成膜に成功
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2026.05.14
【半導体】「びわこ半導体構想」コンソーシアム、本格始動に向けての事務局設立
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2026.05.14
【半導体】Patentix、6インチSi基板上でルチル型二酸化ゲルマニウムの成膜に成功
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2026.05.14
【中東情勢】カゴメ、「カゴメトマトケチャップ」の外装パッケージデザインを変更
