【3D Printing】日本3Dプリンター、Farsoon Technologies製金属3Dプリンターの取り扱いを9月から開始し最大1500mmクラスの大型造形技術が可能に

【PLA】第一工業製薬、TRIBIOでポリ乳酸の耐熱性向上を実現し三義漆器店で採用

【微細藻類】マレーシア・サバ大学とEuglena Malaysia、水産養殖向け機能性飼料の開発について共同研究開始

【低炭素リチウム鉱石】マイクロ波化学、カナダ資源開発企業PMETおよび三井物産と、マイクロ波を用いた製錬技術の商業化検討に向けたMOU締結

【NEDO懸賞金活用型プログラム】自動車製造業の表面異常検査の自動化に活用可能なロボットソリューションの構想提案募集

【Printing】SCREENグラフィックソリューションズ、アジア市場向けにA4・8ページサイズ「PlateRite 8600MIII」発売

【半導体】SEMI、300mmメモリ製造装置の投資額は2026年に500億ドル超へ。AIが牽引するHBM・DDR5・ストレージ需要が予測を押し上げ

【製缶塗料】トーヨーケムとアサヒビールが共同開発した塗料を使用した「生ジョッキ缶」、令和8年度全国発明表彰 発明賞を受賞

【海洋プラスチックごみ】バンドー化学、海洋プラスチックごみ再生樹脂を使用したオフィスチェアを導入

【ワールドスターコンテスト 2026】東洋インキの剥離リサイクル技術が採用されたつめかえパックが「ワールドスター賞」を受賞

【UVレーザーマーカー】光響、超小型外部制御機能拡張モデル「LMS2-UV05B」発売

【3D Printing】ストラタシス、PolyJet方式の最新機種「J850TM Core」をリリース

【水冷式UV LED硬化ランプ】エクセリタス、Phoseon VeriCure水冷式UV LED硬化ランプのラインアップ拡充

【半導体封止材】住友ベークライト、蘇州住友電木における生産能力増強

【高純度フッ化水素ガス】レゾナック、徳山事業所で2026年内の製造開始予定、半導体需要拡大に対応