【Printing】ichikara Lab、関西3大学合同プロジェクトとの最終発表会開催。デジタルネイティブ世代の感性を生かし、プリントの新たな魅力や体験価値創出を目指す

【半導体】東京応化工業、韓国子会社の平澤工場竣工

【水素・水電解・燃料電池】水素・燃料電池開発情報センター、2026年11月11日に第42回セミナー開催

【フィルム型ペロブスカイト太陽電池】積水化学工業・積水ソーラーフィルム・鹿児島銀行・南国殖産、志布志市で台風や塩害などの耐候性実証実験開始

【異方性導電膜】デクセリアルズ、鹿沼事業所第2工場新棟竣工。世界シェアNo.1製品の生産能力強化、スマートファクトリー化推進

【国産SAF】コスモエネルギーグループ、航空自衛隊ブルーインパルスに供給。9月19日に予定する展示飛行で活用へ

【新棟完成】デクセリアルズ、鹿沼事業所第1工場と第2工場を結ぶEVバスを運行

【ラベル自動印字貼付ロボット】サトーの「S-ROBO Pro」、水産仲卸・野田彦が導入

【2050年カーボンニュートラルの実現＋持続可能な炭素循環社会構築】「炭素自立推進組織（仮称）」設立準備委員会、発足

【AWARD】TOPPAN、レトルト食品向けALL-PPモノマテリアルパウチが「2026日本パッケージングコンテスト」で最高位の「ジャパンスター賞」受賞

【自己修復性コンクリーション化／3D光ファイバセンシング】積水化学環境・ライフラインカンパニー、「地盤技術フォーラム2026」で新技術を提案

【PBO繊維】東洋紡エムシー、北米最大規模の複合材料・先端材料分野の展示会「CAMX2026」出展

【3Dプリント】大阪工業大学・静岡大学・東洋レヂン・日東電工、3Dプリント時のPP変形を8割削減 

【半導体】SEMI、全国を巡る「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 キャラバン予選会」スタート

【次世代半導体パッケージング用材料】太陽ホールディングス、「FPIMシリーズ」、12インチウエハー上でCD700nmの3層RDL形成に成功